物电学院举行“郑州轻工业大学-高云半导体”联合实验室揭牌仪式

时间:2023-06-16浏览:10设置


6月15日下午,“郑州轻工业大学-高云半导体”联合实验室揭牌仪式在郑州轻工业大学科学校区十大赌博靠谱信誉的平台四教楼510会议室举行。广东高云半导体科技股份有限公司总裁助理梁岳峰、武汉易思达科技有限公司总经理王程涛、广东高云半导体科技股份有限公司大学计划合作伙伴姚淑君、彭江、张鹏等企业专家,十大赌博靠谱信誉的平台班子成员及电子科学与技术系师生代表参加了揭牌仪式,揭牌仪式由十大赌博靠谱信誉的平台党委书记赵阳主持。

杨坤院长对梁岳峰一行的到来表示热烈欢迎,并对十大赌博靠谱信誉的平台的基本情况进行了介绍,希望双方以此次合作为契机,在产学合作、人才培养、技能培训等方面保持常态化交流沟通,搭建校企双方合作发展平台,实现校企双方共赢发展。

高云半导体总裁助理梁岳峰感谢郑州轻工业大学对高云半导体的支持,介绍了高云半导体大学合作计划的相关情况,希望在国家推进芯片产业自主可控这一战略举措下,校企双方抓住时机,在产教融合、校企合作等方面深度合作,为产业发展做出贡献,并代表高云半导体向郑州轻工业大学十大赌博靠谱信誉的平台捐赠了总价值二十万元的FPGA教学软硬件设备。

联合实验室的成立将进一步推进学院专业内涵建设,全面助力人才培养质量的提升;学院也将以此次揭牌为契机,挖掘双方优势力量,持续开展全方位、多领域、深层次合作,全面深化产教融合,共同构建协同育人共同体。


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